半導體激光芯片的污漬清洗方法包括濕法清洗，液態(tài)二氧化碳清洗和激光清洗。濕法清洗采用液體化學溶劑和去離子水氧化、蝕刻和溶解芯片表面污染物，包括有機物、金屬離子、氧化物等雜質(zhì)，同時保持芯片表面和電氣特性不變。激光清洗則采用激光束照射芯片表面，使污染物受熱并氣化，從而達到清洗效果。激光清洗能夠處理表面細微的顆粒，且不會對芯片表面造成損傷，同時避免了傳統(tǒng)清洗方式的二次污染問題。