為保證半導體器件高可靠性、穩(wěn)定性和使用的壽命，提升半導體產(chǎn)品成品率，避免污染物污染而造成電路失效，需要對半導芯片上的灰塵等殘留物清洗。

 

目前普遍使用的是液態(tài)二氧化碳清洗工藝，通過液態(tài)二氧化碳的低溫特性，可以高效清洗大功率半導體芯片上的灰塵。

 

 

為保

 

 

證半導體器件高可靠性、穩(wěn)定性和使用的壽命，提升半導體產(chǎn)品成品率，避免污染物污染而造成電路失效，需要對半導芯片上的灰塵等殘留物清洗。

 

目前普遍使用的是液態(tài)二氧化碳清洗工藝，通過液態(tài)二氧化碳的低溫特性，可以高效清洗大功率半導體芯片上的灰塵。